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Descripción
1. Especialmente diseñado para cortes ultrafinos y planos, lo que permite la eliminación precisa del pegamento de relleno y las almohadillas de soldadura sin dañar los componentes cercanos.
2. Diseñado para cortar rápidamente el pegamento resistente que se encuentra debajo del relleno alrededor de los chips IC, lo que mejora significativamente la eficiencia de reparación durante el retrabajo de la placa base.
3. Fabricado en acero inoxidable de alta dureza para una excelente resistencia al desgaste, lo que garantiza una larga vida útil incluso con uso continuo.
4. Ideal para técnicos que trabajan en BGA, CPU, NAND u otras tareas de microsoldadura, especialmente adecuado para placas PCB de alta densidad.
5. La punta de la hoja ultrafina llega a espacios estrechos debajo de chips y componentes pequeños, lo que la convierte en una herramienta imprescindible para reparaciones electrónicas de precisión.
6. Totalmente compatible con los sistemas de mango de hoja 2UUL, lo que garantiza una instalación segura y un agarre cómodo durante operaciones delicadas.
2. Diseñado para cortar rápidamente el pegamento resistente que se encuentra debajo del relleno alrededor de los chips IC, lo que mejora significativamente la eficiencia de reparación durante el retrabajo de la placa base.
3. Fabricado en acero inoxidable de alta dureza para una excelente resistencia al desgaste, lo que garantiza una larga vida útil incluso con uso continuo.
4. Ideal para técnicos que trabajan en BGA, CPU, NAND u otras tareas de microsoldadura, especialmente adecuado para placas PCB de alta densidad.
5. La punta de la hoja ultrafina llega a espacios estrechos debajo de chips y componentes pequeños, lo que la convierte en una herramienta imprescindible para reparaciones electrónicas de precisión.
6. Totalmente compatible con los sistemas de mango de hoja 2UUL, lo que garantiza una instalación segura y un agarre cómodo durante operaciones delicadas.
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