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Descripción
1. Se utiliza para localizar y reubicar piezas BGA de PCB de teléfonos móviles.
2. Re-bombardeo conveniente y rápido de BGA sin causar ningún daño, adecuado para el reposicionamiento y reparación de BGA de iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max para brindar soluciones
3. El diseño único del orificio facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.
4. Soldadura rápida y cómoda
5. Tamaño: aproximadamente 13 x 9 x 1,7 cm
2. Re-bombardeo conveniente y rápido de BGA sin causar ningún daño, adecuado para el reposicionamiento y reparación de BGA de iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max para brindar soluciones
3. El diseño único del orificio facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.
4. Soldadura rápida y cómoda
5. Tamaño: aproximadamente 13 x 9 x 1,7 cm
Especificación:
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