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Descripción
1. Abrazadera de placa base de vidrio aislante, placa base, chip, CPU, disco duro y otros que deben retirarse de la sujeción con pegamento y la reparación de IC de precisión.
2. Nuevo diseño de ángulo incluido/Sujeción precisa y firme/Compatible con todas las placas base
3. Nuevo clip en V, sujeción de chip multidireccional conveniente y más estable
4. distancia entre ejes alargada, alargamiento de la distancia entre ejes de sujeción, carrera de sujeción 15-72 mm
5. Resistencia a altas temperaturas de 500 grados Celsius, uso a largo plazo sin deformación, sin miedo a las altas temperaturas.
6. Universal para todo tipo de placas base de teléfonos, pequeño y conveniente, sujeción de chip
7. Antideslizante, el gel de sílice evita resbalones durante el mantenimiento tan firme como una roca
2. Nuevo diseño de ángulo incluido/Sujeción precisa y firme/Compatible con todas las placas base
3. Nuevo clip en V, sujeción de chip multidireccional conveniente y más estable
4. distancia entre ejes alargada, alargamiento de la distancia entre ejes de sujeción, carrera de sujeción 15-72 mm
5. Resistencia a altas temperaturas de 500 grados Celsius, uso a largo plazo sin deformación, sin miedo a las altas temperaturas.
6. Universal para todo tipo de placas base de teléfonos, pequeño y conveniente, sujeción de chip
7. Antideslizante, el gel de sílice evita resbalones durante el mantenimiento tan firme como una roca
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