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Descripción
1. Mini accesorio de reparación de placa base con chip de vidrio resistente al calor, comúnmente utilizado en varios circuitos integrados de chips de teléfonos móviles, pequeño y portátil, sujeción de chip
2. Sujeción precisa y firme, compatible con la mayoría de las placas base, resistencia a altas temperaturas de más de 500 grados Celsius, uso a largo plazo sin deformación, sin temor a altas temperaturas.
3. Movimiento bidireccional, fuerte compatibilidad, adecuado para reparación de placa base, desgomado de chips, etc., admite más chips, CPU, discos duros y otras sujeciones de IC.
4. Sujeción de la perilla, el control deslizante se mueve suavemente sin atascarse y la sujeción es precisa y firme.
5. Estructura de ranura de chip universal, sujeta firmemente la placa base, se coloca rápidamente y cumple con varios requisitos de chip.
2. Sujeción precisa y firme, compatible con la mayoría de las placas base, resistencia a altas temperaturas de más de 500 grados Celsius, uso a largo plazo sin deformación, sin temor a altas temperaturas.
3. Movimiento bidireccional, fuerte compatibilidad, adecuado para reparación de placa base, desgomado de chips, etc., admite más chips, CPU, discos duros y otras sujeciones de IC.
4. Sujeción de la perilla, el control deslizante se mueve suavemente sin atascarse y la sujeción es precisa y firme.
5. Estructura de ranura de chip universal, sujeta firmemente la placa base, se coloca rápidamente y cumple con varios requisitos de chip.
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