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Descripción
1. Recorte uniforme de doble cara, tecnología patentada de modelo de utilidad.
2. La hoja es de fina a gruesa y la fuerza es más uniforme.
3. Es adecuado para quitar el pegamento de la pantalla y quitar la CPU, el IC de la pantalla, la placa base del teléfono móvil, piezas pequeñas como separadores, chips, etc.
4. Se actualizó a un diseño de hoja doblada más práctico, al doblar la hoja, se realiza y reduce la pérdida en la placa base, el chip, la pantalla, etc., mejorando así el rendimiento.
5. El nanorrevestimiento es antioxidante, el cuerpo de la hoja es flexible, delgado y elástico, el grosor de la punta de la hoja es igual a 0,06 mm y el grosor de la cola de la hoja es de aproximadamente 0,3 mm.
2. La hoja es de fina a gruesa y la fuerza es más uniforme.
3. Es adecuado para quitar el pegamento de la pantalla y quitar la CPU, el IC de la pantalla, la placa base del teléfono móvil, piezas pequeñas como separadores, chips, etc.
4. Se actualizó a un diseño de hoja doblada más práctico, al doblar la hoja, se realiza y reduce la pérdida en la placa base, el chip, la pantalla, etc., mejorando así el rendimiento.
5. El nanorrevestimiento es antioxidante, el cuerpo de la hoja es flexible, delgado y elástico, el grosor de la punta de la hoja es igual a 0,06 mm y el grosor de la cola de la hoja es de aproximadamente 0,3 mm.
Especificación:
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