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Descripción
1. Para desmontar chips PCB/marco de teléfono móvil
2. Placa calefactora con buena y bien distribuida conducción del calor, no se deformará fácilmente a altas temperaturas.
3. Panel engrosado con almohadilla
2. Placa calefactora con buena y bien distribuida conducción del calor, no se deformará fácilmente a altas temperaturas.
3. Panel engrosado con almohadilla
Especificación:
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