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Descripción
1. Fuerte adsorción magnética, operación sencilla.
2. Soldadura rápida y cómoda
3. Resistencia a altas temperaturas y fácil disipación del calor.
4. El peltre se puede plantar con precisión en la posición de la malla.
5. Sin daños en la placa base, posicionamiento preciso.
2. Soldadura rápida y cómoda
3. Resistencia a altas temperaturas y fácil disipación del calor.
4. El peltre se puede plantar con precisión en la posición de la malla.
5. Sin daños en la placa base, posicionamiento preciso.
Especificación:
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