1. Una variedad de modelos para satisfacer las necesidades de diferentes escenarios de reparación de teléfonos móviles. 2. Alta rigidez y flexibilidad. 3. Cuchillas afiladas a mano 4. 5 modelos: Ma1.0: haga palanca para retirar el pegamento del IC y la CPU Ma2.0: raspado de esquinas con pegamento periférico de CI Ma3.0: cuchillo de golpeteo de goma de forma especial, corta vinilo sin dañar la tabla Ma4.0: haciendo palanca en el disco duro IC Ma5.0: exploración del IC de la CPU, disco duro y capas de la CPU
Especificación:
Peso del paquete
Peso de un paquete
0,07 kg / 0,16 lb
Un tamaño de paquete
16 cm x 8 cm x 5 cm / 6,3 pulgadas x 3,15 pulgadas x 1,97 pulgadas
Cantidad por caja
120
Peso de la caja
8,20 kg / 18,08 lb
Tamaño de la caja
44 cm x 32 cm x 32 cm / 17,32 pulgadas x 12,6 pulgadas x 12,6 pulgadas