Descripción
1. Una variedad de modelos satisfacen las necesidades de diferentes escenarios para la reparación de teléfonos móviles.
2. Ma1.0: haga palanca para retirar el pegamento del IC y la CPU
3. Ma2.0: raspado de cuchillas de esquina con pegamento periférico de CI
4. Ma3.0: cuchillo de golpeteo de goma de forma especial, corta vinilo sin dañar la tabla
5. Ma4.0: disco duro IC de palanca
6. Ma5.0: exploración del IC de la CPU, disco duro y capas de la CPU
7. El paquete incluye:
2 mangos de cuchillo
5 x Cuchillas
2. Ma1.0: haga palanca para retirar el pegamento del IC y la CPU
3. Ma2.0: raspado de cuchillas de esquina con pegamento periférico de CI
4. Ma3.0: cuchillo de golpeteo de goma de forma especial, corta vinilo sin dañar la tabla
5. Ma4.0: disco duro IC de palanca
6. Ma5.0: exploración del IC de la CPU, disco duro y capas de la CPU
7. El paquete incluye:
2 mangos de cuchillo
5 x Cuchillas
Especificación:
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