Descripción
1. El modelo S se utiliza para hacer palanca en el disco duro IC de la CPU.
2. El modelo E se utiliza para quitar el pegamento de la CPU IC de la placa base del teléfono móvil.
3. Herramienta profesional para quitar pegamento de bordes Model-X.
4. Model-Y corta el pegamento negro sin dañar el tablero.
5. Diseño antideslizante y que ahorra trabajo, agarre ergonómico y cómodo.
2. El modelo E se utiliza para quitar el pegamento de la CPU IC de la placa base del teléfono móvil.
3. Herramienta profesional para quitar pegamento de bordes Model-X.
4. Model-Y corta el pegamento negro sin dañar el tablero.
5. Diseño antideslizante y que ahorra trabajo, agarre ergonómico y cómodo.
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