Descripción
1. Resuelve el problema del reinicio frecuente del juego causado por la alta temperatura de la CPU.
2. No se solidifica a bajas temperaturas ni en ambientes de alta temperatura.
3. Alta conductividad térmica, buena disipación del calor y enfriamiento rápido.
4. Se pueden utilizar aplicaciones multiescenario para CPU, GPU, placas de desarrollo de microcontroladores, etc.
5. El paquete incluye:
1 x Pasta térmica para CPU
2. No se solidifica a bajas temperaturas ni en ambientes de alta temperatura.
3. Alta conductividad térmica, buena disipación del calor y enfriamiento rápido.
4. Se pueden utilizar aplicaciones multiescenario para CPU, GPU, placas de desarrollo de microcontroladores, etc.
5. El paquete incluye:
1 x Pasta térmica para CPU
Especificación:
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