Descripción
1. Ideal para sistemas de alto rendimiento o overclockeados.
2. Disipa el calor de la RAM mejorando su rendimiento.
3. El tamaño efectivo se adapta a todas las placas base.
4. Cinta adhesiva térmica de alta conductividad.
5. Dimensión: 13 mm * 12 mm * 4 mm.
2. Disipa el calor de la RAM mejorando su rendimiento.
3. El tamaño efectivo se adapta a todas las placas base.
4. Cinta adhesiva térmica de alta conductividad.
5. Dimensión: 13 mm * 12 mm * 4 mm.
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