Descripción
1. Plantilla de reparación de doble cojinete resistente a altas temperaturas y multifuncional, con posicionamiento de tres tarjetas de doble eje para diferentes tipos de reparación de placa base.
2. La posición de sujeción en espiral de doble eje puede sujetar simultáneamente dos placas base, sujeción universal para todas las placas base de teléfonos móviles.
3. Placa base de acero de grado industrial con tecnología cepillada, el accesorio es más fuerte y más duradero.
4. La parte inferior con una almohadilla de silicona antideslizante, colocada de forma firme, segura y antideslizante.
5. Perilla antideslizante, fácil de controlar, elija el eje de la placa base o IC para bloquear, puede fijarse mejor.
6. El cuerpo del dispositivo, que utiliza materiales resistentes a altas temperaturas, se puede calentar directamente con una pistola de aire caliente.
7. La ranura para chip admite la desunión y plantación de chips de las series A9 a A16.
2. La posición de sujeción en espiral de doble eje puede sujetar simultáneamente dos placas base, sujeción universal para todas las placas base de teléfonos móviles.
3. Placa base de acero de grado industrial con tecnología cepillada, el accesorio es más fuerte y más duradero.
4. La parte inferior con una almohadilla de silicona antideslizante, colocada de forma firme, segura y antideslizante.
5. Perilla antideslizante, fácil de controlar, elija el eje de la placa base o IC para bloquear, puede fijarse mejor.
6. El cuerpo del dispositivo, que utiliza materiales resistentes a altas temperaturas, se puede calentar directamente con una pistola de aire caliente.
7. La ranura para chip admite la desunión y plantación de chips de las series A9 a A16.
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