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Description
1. Une variété de modèles répondent aux besoins de différents scénarios de réparation de téléphones portables
2. Ma1.0 : faites levier pour retirer la colle du circuit intégré et du processeur
3. Ma2.0 : couteau d'angle grattant la colle périphérique du circuit intégré
4. Ma3.0 : couteau à tarauder en caoutchouc de forme spéciale, coupe le vinyle sans endommager la planche
5. Ma4.0 : disque dur IC à levier
6. Ma5.0 : disque dur du circuit intégré du processeur et superposition du processeur
7. Le forfait comprend :
2 x manches de couteau
5 lames
2. Ma1.0 : faites levier pour retirer la colle du circuit intégré et du processeur
3. Ma2.0 : couteau d'angle grattant la colle périphérique du circuit intégré
4. Ma3.0 : couteau à tarauder en caoutchouc de forme spéciale, coupe le vinyle sans endommager la planche
5. Ma4.0 : disque dur IC à levier
6. Ma5.0 : disque dur du circuit intégré du processeur et superposition du processeur
7. Le forfait comprend :
2 x manches de couteau
5 lames
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