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Description
1. Résoudre le problème de redémarrage fréquent du jeu causé par une température élevée du processeur
2. Il ne se solidifie pas à basse température et ne se solidifie pas dans des environnements à haute température
3. Conductivité thermique élevée, bonne dissipation thermique et refroidissement rapide
4. Les applications multi-scénarios peuvent être utilisées pour les cartes de développement CPU, GPU, microcontrôleurs, etc.
5. Le forfait comprend :
1 x pâte thermique pour processeur
2. Il ne se solidifie pas à basse température et ne se solidifie pas dans des environnements à haute température
3. Conductivité thermique élevée, bonne dissipation thermique et refroidissement rapide
4. Les applications multi-scénarios peuvent être utilisées pour les cartes de développement CPU, GPU, microcontrôleurs, etc.
5. Le forfait comprend :
1 x pâte thermique pour processeur
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