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Description
1. Prise en charge de la maintenance de la carte mère, du retrait de la puce, du processeur, du retrait de la colle IC, etc.
2. Il est fabriqué en pierre synthétique résistante aux hautes températures.
3. Encoche précise, positionnement rapide, stable et sans décalage.
4. Adoptez un nouveau moule de précision, serré et non lâche.
5. Pierre synthétique résistante aux hautes températures, encoche soignée, encoche parfaitement adaptée à la carte principale/puce.
6. Remarque : uniquement pour iPhone 11 Pro.
2. Il est fabriqué en pierre synthétique résistante aux hautes températures.
3. Encoche précise, positionnement rapide, stable et sans décalage.
4. Adoptez un nouveau moule de précision, serré et non lâche.
5. Pierre synthétique résistante aux hautes températures, encoche soignée, encoche parfaitement adaptée à la carte principale/puce.
6. Remarque : uniquement pour iPhone 11 Pro.
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