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Description
1. Coupe uniforme des deux côtés, technologie brevetée de modèle d'utilité
2. La lame est fine ou épaisse et la force est plus uniforme
3. Il convient pour retirer la colle de l'écran et retirer le processeur, l'écran IC, la carte mère du téléphone portable, les petites pièces telles que les séparateurs, les puces, etc.
4. Mise à niveau vers une conception de lame courbée plus pratique, en pliant la lame, la perte sur la carte mère, la puce, l'écran, etc. est réalisée et réduite, améliorant ainsi le rendement
5. Le nano-revêtement est antirouille, le corps de la lame est flexible, fin et élastique, l'épaisseur de la pointe de la lame est égale à 0,06 mm et l'épaisseur de la queue de la lame est d'environ 0,3 mm
2. La lame est fine ou épaisse et la force est plus uniforme
3. Il convient pour retirer la colle de l'écran et retirer le processeur, l'écran IC, la carte mère du téléphone portable, les petites pièces telles que les séparateurs, les puces, etc.
4. Mise à niveau vers une conception de lame courbée plus pratique, en pliant la lame, la perte sur la carte mère, la puce, l'écran, etc. est réalisée et réduite, améliorant ainsi le rendement
5. Le nano-revêtement est antirouille, le corps de la lame est flexible, fin et élastique, l'épaisseur de la pointe de la lame est égale à 0,06 mm et l'épaisseur de la queue de la lame est d'environ 0,3 mm
Spécification:
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