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Description
1. La lame est fabriquée en acier spécial, découpe au laser, polissage manuel, dureté modérée, flexibilité, sensation de confort, dureté et ténacité
2. Séparation de la matrice de points, retrait de la colle du dessous de la carte, assistance en cas de rupture de fil, retrait des gros copeaux
3. Il convient à la séparation de la matrice de points/à l'élimination de la colle inférieure de la carte/à l'élimination des gros copeaux/à l'assistance à la déconnexion, etc., pour répondre à vos besoins de maintenance
4. La lame est trempée, le tranchant est ultra-mince, la pente des deux côtés est polie en même temps et la lame est uniformément sollicitée des deux côtés, de l'épais au fin.
5. Super robustesse, meilleure protection des puces de téléphones portables
6. Avec une poignée universelle, une sélection de matériaux de haute qualité et une solide garantie de qualité du produit
7. Réparation de téléphones portables : lames couramment utilisées, retrait du disque dur, retrait des puces de téléphones portables, superposition du processeur de la carte mère
2. Séparation de la matrice de points, retrait de la colle du dessous de la carte, assistance en cas de rupture de fil, retrait des gros copeaux
3. Il convient à la séparation de la matrice de points/à l'élimination de la colle inférieure de la carte/à l'élimination des gros copeaux/à l'assistance à la déconnexion, etc., pour répondre à vos besoins de maintenance
4. La lame est trempée, le tranchant est ultra-mince, la pente des deux côtés est polie en même temps et la lame est uniformément sollicitée des deux côtés, de l'épais au fin.
5. Super robustesse, meilleure protection des puces de téléphones portables
6. Avec une poignée universelle, une sélection de matériaux de haute qualité et une solide garantie de qualité du produit
7. Réparation de téléphones portables : lames couramment utilisées, retrait du disque dur, retrait des puces de téléphones portables, superposition du processeur de la carte mère
Spécification:
| Poids du colis |
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