Description
1. Sélection de matériaux de haute qualité, sans rouille, haute ténacité et résistance à la corrosion.
2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se décolore pas.
3. Découpe laser de haute précision, bords nets sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie à la main, soigneusement polie par le maître de maintenance de première ligne et utilisée directement sans polissage.
5. Ma1.0 peut être utilisé pour retirer la colle du circuit intégré et du processeur.
6. Ma2.0 est un couteau d'angle, qui peut être utilisé pour gratter la colle autour du circuit intégré.
7. Ma3.0 est un couteau à tarauder en caoutchouc de forme spéciale, qui peut couper le vinyle sans endommager la planche.
2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se décolore pas.
3. Découpe laser de haute précision, bords nets sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie à la main, soigneusement polie par le maître de maintenance de première ligne et utilisée directement sans polissage.
5. Ma1.0 peut être utilisé pour retirer la colle du circuit intégré et du processeur.
6. Ma2.0 est un couteau d'angle, qui peut être utilisé pour gratter la colle autour du circuit intégré.
7. Ma3.0 est un couteau à tarauder en caoutchouc de forme spéciale, qui peut couper le vinyle sans endommager la planche.
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