Description
1. Dispositif de maintenance général pour téléphone portable, conception fixe rotative, sans rebond, fixé fermement
2. Empêche les pinces de bouger pendant l'utilisation, coussinet antidérapant spécial
3. Laissez l'air chaud s'évacuer plus efficacement, ajoutez un dissipateur thermique au bas de la pince
4. L'arbre rotatif verrouille la carte mère ou le circuit intégré plus efficacement, bien fixé sans rebond
5. Les fixations prennent également en charge les fixations de type IC fixées pour le retrait de la colle arrière, la pince est conçue pour supporter la force du faisceau IC, ce qui peut maintenir les parties vides du CI et éviter la rupture du CI lors du retrait de la colle noire
6. Convient aux cartes mères de téléphones portables de différentes tailles et formes
7. Convient pour la fixation lors du nettoyage de grandes puces telles que CPU et NAND
2. Empêche les pinces de bouger pendant l'utilisation, coussinet antidérapant spécial
3. Laissez l'air chaud s'évacuer plus efficacement, ajoutez un dissipateur thermique au bas de la pince
4. L'arbre rotatif verrouille la carte mère ou le circuit intégré plus efficacement, bien fixé sans rebond
5. Les fixations prennent également en charge les fixations de type IC fixées pour le retrait de la colle arrière, la pince est conçue pour supporter la force du faisceau IC, ce qui peut maintenir les parties vides du CI et éviter la rupture du CI lors du retrait de la colle noire
6. Convient aux cartes mères de téléphones portables de différentes tailles et formes
7. Convient pour la fixation lors du nettoyage de grandes puces telles que CPU et NAND
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