Description
1. Utilisé pour localiser et déplacer les pièces BGA des PCB des téléphones portables
2. Re-bombardement pratique et rapide du BGA sans causer de dommages, adapté au repositionnement et à la réparation du BGA de l'iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max pour fournir des solutions
3. La conception unique du trou facilite le retrait des billes de soudure formées
4. Soudure rapide et pratique
5. Taille : environ 13x9x1,7 cm
2. Re-bombardement pratique et rapide du BGA sans causer de dommages, adapté au repositionnement et à la réparation du BGA de l'iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max pour fournir des solutions
3. La conception unique du trou facilite le retrait des billes de soudure formées
4. Soudure rapide et pratique
5. Taille : environ 13x9x1,7 cm
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