Description
1. Forte adsorption magnétique, fonctionnement simple
2. Soudure rapide et pratique
3. Résistance aux hautes températures et dissipation facile de la chaleur
4. L'étain peut être planté avec précision à la position du maillage
5. Aucun dommage à la carte mère, positionnement précis
2. Soudure rapide et pratique
3. Résistance aux hautes températures et dissipation facile de la chaleur
4. L'étain peut être planté avec précision à la position du maillage
5. Aucun dommage à la carte mère, positionnement précis
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