Description
1. Sans pistolet à air chaud ni fer à souder, facile à utiliser
2. Augmentation rapide de la température, plage de température préréglée de 160 ℃ à 250 ℃, réglage à un bouton
3. Vis dissimulée, plaque chauffante basse tension, prise en charge de l'alimentation 5 V/9 V
4. La conduction thermique du substrat en aluminium est plus rapide et plus efficace
5. Il convient pour éliminer la colle et l'étain du processeur, de la RAM, de l'eMMC, du SSD, du WiFi et d'autres puces
6. Compact et portable, facile à utiliser
2. Augmentation rapide de la température, plage de température préréglée de 160 ℃ à 250 ℃, réglage à un bouton
3. Vis dissimulée, plaque chauffante basse tension, prise en charge de l'alimentation 5 V/9 V
4. La conduction thermique du substrat en aluminium est plus rapide et plus efficace
5. Il convient pour éliminer la colle et l'étain du processeur, de la RAM, de l'eMMC, du SSD, du WiFi et d'autres puces
6. Compact et portable, facile à utiliser
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