Description
1. Mini dispositif de réparation de carte mère à puce en verre résistant à la chaleur couramment utilisé dans divers circuits intégrés de puces de téléphones portables, petit et portable, serrage de puce
2. Serrage précis et ferme, compatible avec la plupart des cartes mères, résistance aux hautes températures de plus de 500 degrés Celsius, utilisation à long terme sans déformation, aucune crainte de haute température
3. Mouvement bidirectionnel, forte compatibilité, adapté à la réparation de la carte mère, au dégommage des puces, etc., prend en charge davantage de puces, de processeurs, de disques durs et d'autres serrages de circuits intégrés
4. Serrage par bouton, le curseur se déplace en douceur sans se coincer et le serrage est précis et ferme
5. Structure de fente de puce universelle, fixez fermement la carte mère, positionnez rapidement et répondez à diverses exigences de puce
2. Serrage précis et ferme, compatible avec la plupart des cartes mères, résistance aux hautes températures de plus de 500 degrés Celsius, utilisation à long terme sans déformation, aucune crainte de haute température
3. Mouvement bidirectionnel, forte compatibilité, adapté à la réparation de la carte mère, au dégommage des puces, etc., prend en charge davantage de puces, de processeurs, de disques durs et d'autres serrages de circuits intégrés
4. Serrage par bouton, le curseur se déplace en douceur sans se coincer et le serrage est précis et ferme
5. Structure de fente de puce universelle, fixez fermement la carte mère, positionnez rapidement et répondez à diverses exigences de puce
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